燃烧离子色谱法(CIC)助力可吸附有机氟(AOF)高效分析
全氟化合物(PFAS)因其特性有着广泛的应用,包括电子产品、食品材料、灭火泡沫等。但由于其在环境中不易被降解,且易通过食物链在活体生物内累积从而造成身体多器官的危害,具有持久性和生物累积性,是目前受到广泛关注的新型污染物,中国、美国、欧洲等都已发布相关标准及法案对其限值做出一定要求。由于全氟化合物种

全氟化合物(PFAS)因其特性有着广泛的应用,包括电子产品、食品材料、灭火泡沫等。但由于其在环境中不易被降解,且易通过食物链在活体生物内累积从而造成身体多器官的危害,具有持久性和生物累积性,是目前受到广泛关注的新型污染物,中国、美国、欧洲等都已发布相关标准及法案对其限值做出一定要求。由于全氟化合物种

岛津中国创新中心与北京知名CRO公司合作,采用岛津二维液相色谱串联四极杆飞行时间质谱(2D LCMS-QTOF)对阿米卡星注射液的未知杂质进行结构鉴定。阿米卡星极性较大,个别杂质保留较弱,给色谱分离和二维脱盐带来挑战。本研究二维采用高保留色谱柱成功实现在线脱盐,获取杂质高分辨质谱精确质量数预测杂质分子式,并结合

导读在集成电路这一高科技领域的辉煌成就背后,隐藏着无数不为人知的辛勤努力与技术创新。其中,电子特气的纯度分析便是一项至关重要的环节,它堪称这一领域的无名英雄。电子特气作为集成电路制造过程中不可或缺的关键材料,其纯度的微小波动都可能对最终产品的性能产生巨大影响。因此,对电子特气进行精确、高效的

论文设计并制备了一种从基底到顶电极均可实现溶液加工的高效率柔性有机太阳能电池,使用岛津SPM-9700原子力显微镜测定横截面,说明PEDOT:PSS去除了HxMoO3薄膜(12 nm),使用岛津X射线光电子能谱仪AXIS Ultra DLD测定Mo 3d和O 1s的X射线光电子能谱图,解释说明为什么23h-HxMoO3的耐水性优于反应时间较短(6h)或较长(43h)

导语高端芯片、新型显示、智能制造等都属于新质生产力的范畴。芯片的技术壁垒极高,制造工艺流程也极为复杂,从一块晶圆到制造出芯片需要经过上千道工序。芯片封装缺陷检测是芯片生产中的重要环节,是投入市场前保证芯片质量的最后一道关口。那么,芯片封装缺陷如何检测呢?一起来了解下吧。{芯片科普}